ทองแดงดีบุกชุบ PCB เมาฟิวส์คลิปสำหรับ 6x30 มิลลิเมตรแก้ว / 6.32x32 มิลลิเมตรฟิวส์เซรามิก

ทองแดงชุบดีบุก PCB เมาฟิวส์คลิปสำหรับ 6x30 มิลลิเมตรฟิวส์แก้ว 6.32x32 มิลลิเมตรฟิวส์เซรามิก

คุณสมบัติ

•มีขนาด 6x30 มม
•โปรไฟล์ต่ำประหยัดพื้นที่
•ต้านทานการสัมผัสต่ำ
•ทนทานต่อแรงกระแทกและการสั่นสะเทือน
•เรท 6.3 ถึง 30 แอมป์
•การออกแบบที่กำหนดเองและการปรับเปลี่ยนที่มีอยู่ตามข้อกำหนดของคุณ

มิติ

การประยุกต์ใช้งาน

FC630 ฟิวส์คลิปเหมาะสำหรับฟิวส์ฟิวส์ 6x30mm ส่วนใหญ่จะใช้สำหรับ PCB ของเครื่องใช้ในบ้าน, PC, การควบคุมระยะไกล, การใช้งานยานยนต์เทค

ข้อดี

ความหนา 0.5 มม

อุณหภูมิการบัดกรี 260 ± 5 ℃

โหลดแรงดัน 250V

โหลด 15A ปัจจุบัน

ขนาดเล็ก

ฤดูใบไม้ผลิที่ดี

ความแข็งที่ดี

การนำไฟฟ้าที่ดี

คงทน

เปลี่ยนฟิวส์ได้ง่าย

ติดตั้งฟิวส์ได้ง่าย

หน่วยน้ำหนัก 0.86g

ฟิวส์ที่เหมาะสม 6.32x32 มม. 6x30 มม

คำอธิบาย

Fuse Clip is for fuse mount, including current fuse clip and auto fuse holder , technology is nickel plating, tin plating and sliver plating. Fuse Clip ใช้สำหรับติดฟิวส์รวมถึงคลิปฟิวส์ปัจจุบันและที่ใส่ฟิวส์อัตโนมัติเทคโนโลยีคือการชุบนิกเกิลการชุบดีบุกและการชุบเศษไม้ Current fuse clip based on fuse size 3.6x10mm,5x20mm 6x30mm,10x38mm ; คลิปฟิวส์ปัจจุบันขึ้นอยู่กับขนาดฟิวส์ 3.6x10mm, 5x20mm 6x30mm, 10x38mm; Auto fuse clip based on blade fuse size mini fuse clip, medium fuse clip, maxi fuse clip, usually used in PCB and convenient to change fuse after fuse blown.Fuse selection based on fuse size and fuse current, space left คลิปฟิวส์อัตโนมัติขึ้นอยู่กับขนาดฟิวส์ใบมีดคลิปฟิวส์ขนาดกลาง, คลิปฟิวส์ขนาดกลาง, คลิปฟิวส์แม็กซี่มักจะใช้ใน PCB และสะดวกในการเปลี่ยนฟิวส์หลังจากฟิวส์เป่าฟิวส์เลือกฟิวส์ขึ้นอยู่กับขนาดฟิวส์และฟิวส์ปัจจุบันพื้นที่เหลือ
สำหรับฟิวส์คลิปใน PCB

Fuse holders can be used in any applications where you need to ensure electrical protection, isolation and switching under load of inductive or resistive loads. ผู้ถือฟิวส์สามารถนำไปใช้ในการใช้งานใด ๆ ที่คุณต้องการเพื่อให้แน่ใจว่าการป้องกันไฟฟ้าการแยกและการสลับภายใต้โหลดของโหลดอุปนัยหรือต้านทาน The technology solutions applied to reduce power dissipation help to minimize module heating. โซลูชันเทคโนโลยีที่ใช้ในการลดการกระจายพลังงานช่วยลดความร้อนของโมดูล
ตัวยึดฟิวส์เหมาะสำหรับการป้องกันการโอเวอร์โหลดและการลัดวงจร

กรุณาตรวจสอบแผ่นข้อมูลด้านล่าง:

รูปถ่ายสินค้า