แผ่นเย็นของเหลวระบายอากาศความถี่สูง

I. หลักการหลัก (ความแตกต่างที่สําคัญจากช่องทางการไหลผ่านแบบดั้งเดิม)

• น้ํายาเย็นผ่านระบบจานขนาดเล็กที่หนาแน่น (กว้าง 0.1 mm)
• พิมพ์ตั้งด้วยความเร็วสูงบนผนังภายในของแผ่นเย็น (พื้นที่ทําความร้อน)
• ทันทีทําลายชั้นชายแดนทางความร้อน เพิ่มปริมาณการถ่ายส่งความร้อนในท้องถิ่นขึ้น 5~10 เท่า
• น้ํายาแพร่กระจายอย่างรวดเร็วและระบายทางด้าน เพื่อให้เกิดอุณหภูมิที่เหมือนกันมากในพื้นที่ทั้งหมด (ความแตกต่างอุณหภูมิ < ± 1 °C)

II โครงสร้างทั่วไป

• ห้องบน (ห้องกระจายน้ํา): ปรับความดันและกระจายน้ําเย็นอย่างเท่าเทียมกันไปยังช่อง
• พล็อตจันทน์: ส่วนประกอบหลักที่มีหลายร้อยถึงพันหลุมขนาดเล็กความแม่นยํา
• ห้องอัด (โซนแลกเปลี่ยนความร้อน) อัดเจ็ตและการถ่ายทอดความร้อนแบบคอนเวคทีฟอย่างเข้มข้น
• ห้องเก็บของของเหลว / ช่องระบายน้ํา: เร็วปล่อยน้ําเย็นที่ซับซ้อนความร้อน

III. ลักษณะทางเทคนิคหลัก

• ความสามารถในการระบายความร้อนสูงมาก

   

  ความหนาแน่นของกระแสความร้อน: 200-1000 W/cm2 (แผ่นผสมผสานทั่วไปประมาณ 50 W/cm2)

   

  ความต้านทานทางความร้อนต่ําถึง 0.01 ∼ 0.03 °C/W
   
• ความหนาวแบบเดียวกันที่ดี

   

  ความแตกต่างของอุณหภูมิบนพื้นผิวทั้งหมด: ± 0.5 ± 1 °C

   

  กําจัดจุดร้อนในท้องถิ่นโดยสิ้นเชิง
   
• ความเร็วในการตอบสนองอย่างรวดเร็ว

   

  อินเนอร์ตี้ทางความร้อนต่ํา การควบคุมอุณหภูมิอย่างแม่นยํา เหมาะสําหรับฉากการทําความร้อนแรงสูงและแรงกระแทก
   
• การลดความดันที่สูง

   

  จําเป็นต้องใช้ปั๊มแรงดันสูงที่ตรงกัน / ระบบเย็นระดับการไหลสูง
   
• ความต้องการความแม่นยําในการผลิตสูง

   

  กว้าง, ลึกและความอดทนในตําแหน่งของช่องจมน้ํา: ±0.02±0.05 mm
   

IV. กระบวนการผลิตหลัก

• การเจาะแม่นยํา + การเจาะแอกด้วยความว่าง

   

  เหมาะสําหรับระบบรูวงกลมที่มีการผลิตขนาดใหญ่ที่มั่นคง

   

  วัสดุทั่วไป: สังกัดอะลูมิเนียม / สังกัดทองแดง
   
• โฟโตลิโตกราฟี / การถัก + การผสมผสานการกระจาย

   

  เหมาะสําหรับจุลชนิดพิเศษและเจตสล็อตขนาดเล็ก

   

  ช่องทางการไหลผ่านที่ละเอียดและความต้านทานทางความร้อนที่ต่ํากว่า (สําหรับ AI / GPU / การใช้งานเลเซอร์)
   
• การพิมพ์ 3D (SLM)

   

  การสร้างแบบบูรณาการด้วยช่องทางโทโปลิคที่ซับซ้อน + ดอย

   

  การออกแบบเบาๆ เหมาะสําหรับส่วนประกอบด้านอากาศศาสตร์ที่กําหนดเอง
   

V. สถานการณ์การใช้งาน (การจัดการความร้อนสูง)

• ชิป AI / ซุปเปอร์คอมพิวเตอร์: H100/H200, คลัสเตอร์ GPU, TPU (> 500W ชิป)
• โมดูลพลังงาน SiC / GaN: เครื่องขับเคลื่อนไฟฟ้า 800V, สถานีชาร์จความเร็วสูง
• ไลเซอร์พลังงานสูง: ไฟเบอร์ / หินครึ่งประสาท / ไลเซอร์ UV (การไหลของความร้อน > 300W / cm2)
• ราดาร์ / แอรเรย์ระยะ: ส่วนประกอบ T / R ทหาร, สถานีฐาน 5G / 6G
• การถ่ายภาพทางการแพทย์: เครื่องเสริมความชันของ MRI เครื่องตรวจจับ CT (ความแม่นยําในการควบคุมอุณหภูมิ ±0.5°C)
• การบินอวกาศ: ภาระประโยชน์จากดาวเทียม การนําร่องกระสุน (ทนต่อการสั่นสะเทือน, น้ําหนักเบา, ความร้อนไหลสูง)

VI. การเปรียบเทียบกับแผ่นเย็นเหลวแบบปกติ

VII สรุป