ออกแบบมาสำหรับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงและเซิร์ฟเวอร์คอมพิวเตอร์ AI ขนาดใหญ่ แผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับซูเปอร์คอมพิวเตอร์นี้ใช้โครงสร้างไมโครแชนเนลที่แม่นยำเพื่อเชื่อมต่อโดยตรงกับชิปกำลังสูง เช่น GPU และ CPU น้ำหล่อเย็นที่ไหลเวียนจะกำจัดฟลักซ์ความร้อนความหนาแน่นสูงออกจากชิป ทำให้อุณหภูมิทางแยกต่ำลง ช่วยให้มีความหนาแน่นในการประมวลผลสูงมากต่อแร็ค และช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ PUE ของศูนย์ข้อมูล

 

 

แผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ หรือที่เรียกว่าแผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบไมโครแชนเนล HPC เป็นส่วนประกอบระบายความร้อนหลักสำหรับคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงและเซิร์ฟเวอร์คอมพิวเตอร์ AI โดยมีขอบเขตการใช้งานที่แตกต่างจากแผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับเลเซอร์ใยแก้วนำแสงโดยสิ้นเชิง

 

เนื่องจากพลังการประมวลผลของ GPU และ CPU ยังคงเพิ่มสูงขึ้น ฟลักซ์ความร้อนของชิปจึงพุ่งสูงขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้การระบายความร้อนด้วยอากาศแบบดั้งเดิมไม่เพียงพอ แผ่นระบายความร้อนนี้สัมผัสกับพื้นผิวชิปอย่างใกล้ชิดด้วยไมโครแชนเนลขนาดไมครอนที่หนาแน่นซึ่งผลิตขึ้นภายใน น้ำหล่อเย็นไหลผ่านช่องเพื่อดึงความร้อนออกจากชิปโดยตรง ผลิตโดยการบัดกรีสุญญากาศ การเชื่อมแบบเสียดสี (FSW) หรือการเชื่อมแบบแพร่ ช่องระบายความร้อนให้ประสิทธิภาพการปิดผนึกสูงและแรงต้านความร้อนต่ำ สามารถควบคุมอุณหภูมิพื้นผิวชิปให้สม่ำเสมอและกำจัดจุดร้อนเฉพาะที่

 

มีแผ่นระบายความร้อนแบบกำหนดเองสำหรับโมดูล HGX GPU, CPU, VRM และโมดูลหน่วยความจำมาตรฐาน มีตัวเลือกวัสดุอัลลอยด์ทองแดงหรืออลูมิเนียม เข้ากันได้กับน้ำปราศจากไอออนและน้ำยาหล่อเย็นโพรพิลีนไกลคอล นำไปใช้อย่างแพร่หลายในศูนย์ซูเปอร์คอมพิวเตอร์แห่งชาติ, คลัสเตอร์คอมพิวเตอร์ AI และแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงที่เน้นการวิจัย

 

 

การถ่ายเทความร้อนด้วยไมโครแชนเนลประสิทธิภาพสูง & แรงต้านความร้อนต่ำ ชุดไมโครแชนเนลภายในที่แม่นยำช่วยเพิ่มพื้นที่แลกเปลี่ยนความร้อนได้อย่างมาก ให้ความสามารถในการระบายความร้อนที่แข็งแกร่งกว่าแผ่นระบายความร้อนทั่วไป สามารถทนต่อฟลักซ์ความร้อนของชิปที่สูงมากและลดอุณหภูมิทางแยกของชิปได้อย่างมีประสิทธิภาพ

 

ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิพื้นผิวที่ยอดเยี่ยม, การกำจัดจุดร้อน การจำลองการไหลแบบ CFD ปรับปรุงช่องทางการไหลเพื่อการกระจายการไหลที่สม่ำเสมอและอุณหภูมิที่เปลี่ยนแปลงเล็กน้อยทั่วทั้งชิป ป้องกันการลดประสิทธิภาพเนื่องจากความร้อนสูงเกินไปและประสิทธิภาพการประมวลผลที่ไม่เสถียรที่เกิดจากความร้อนสูงเกินไปเฉพาะที่ของชิป

 

ช่องปิดผนึกความแข็งแรงสูงเพื่อความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ ผลิตโดยการบัดกรีสุญญากาศ, การเชื่อมแบบแพร่ หรือการเชื่อมแบบเสียดสี FSW ทุกหน่วยจะผ่านการทดสอบแรงดันไฮโดรสแตติกและการตรวจจับการรั่วไหลของเครื่องวัดมวลฮีเลียมก่อนจัดส่ง ความเสี่ยงการรั่วไหลต่ำช่วยปกป้องชิปคอมพิวเตอร์มูลค่าสูง

 

การเลือกวัสดุที่ยืดหยุ่นสำหรับสภาพการทำงานที่หลากหลาย ทองแดงเป็นที่นิยมสำหรับรุ่นกำลังสูงเพื่อการนำความร้อนที่เหนือกว่า; อัลลอยด์อลูมิเนียมถูกเลือกสำหรับรุ่นน้ำหนักเบา การเคลือบผิวแบบพาสซิเวชั่นหรือนิกเกิลให้ความต้านทานการกัดกร่อนและความเข้ากันได้กับน้ำยาหล่อเย็นหลายประเภท

 

การปรับแต่งแบบโมดูลาร์ที่เข้ากันได้กับโมดูลคอมพิวเตอร์หลัก รูปทรงที่ปรับแต่งได้สำหรับ HGX, CPU ต่างๆ, VRM และโมดูลสวิตช์ PCIe สามารถปรับแต่งรูยึด, เสายึดตำแหน่ง และตำแหน่งขั้วต่อด่วนเพื่อให้เข้ากันได้กับระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวในแร็คของเซิร์ฟเวอร์

 

การออกแบบแรงต้านการไหลต่ำเพื่อลดภาระ CDU โครงสร้างช่องที่ปรับปรุงแล้วควบคุมแรงดันตกในขณะที่ยังคงความสามารถในการระบายความร้อน ลดการใช้พลังงานของหน่วยกระจายความเย็น (CDU) และลดการใช้พลังงานโดยรวมของศูนย์ข้อมูล

 

 

พื้นผิวสัมผัส พื้นผิวเรียบที่มีความแม่นยำสูง ควบคุมความเรียบและความหยาบได้อย่างแม่นยำ ใช้ร่วมกับแผ่นระบายความร้อนหรือจาระบีระบายความร้อนเพื่อสัมผัสกับชิป GPU/CPU อย่างใกล้ชิด และลดแรงต้านความร้อนระหว่างพื้นผิวให้เหลือน้อยที่สุด

 

แกนแลกเปลี่ยนความร้อนแบบไมโครแชนเนล ช่องทางการไหลขนาดไมครอนที่หนาแน่น ช่วยให้เกิดการแลกเปลี่ยนความร้อนเพียงพอระหว่างน้ำหล่อเย็นและโลหะ ทำหน้าที่เป็นโซนถ่ายเทความร้อนหลักของแผ่นระบายความร้อน

 

ห้องท่อร่วม โครงสร้างการกระจายและรวบรวม เพื่อให้แน่ใจว่าน้ำหล่อเย็นกระจายตัวอย่างสม่ำเสมอเข้าสู่ไมโครแชนเนลแต่ละช่อง เพื่อหลีกเลี่ยงการกระจายการไหลที่ไม่สม่ำเสมอ

 

พอร์ตทางเข้าและทางออกของของเหลว ขั้วต่อแบบควิกคอนเนคเตอร์อุตสาหกรรมมาตรฐานหรือแบบเกลียวเป็นทางเลือกสำหรับการบำรุงรักษาแบบเสียบแล้วใช้งานได้อย่างรวดเร็วและการเชื่อมต่อกับหน่วยกระจายความเย็น (CDU)

 

โครงสร้างการติดตั้งและกำหนดตำแหน่ง สลักกำหนดตำแหน่งและรูยึดแบบล็อค ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการจัดตำแหน่งที่แม่นยำระหว่างแผ่นระบายความร้อนและชิป ด้วยคุณภาพการประกอบที่สม่ำเสมอ

 

 

✅ ศูนย์ซูเปอร์คอมพิวเตอร์แห่งชาติและคลัสเตอร์ HPC ประสิทธิภาพสูง ✅ เซิร์ฟเวอร์คอมพิวเตอร์สำหรับการฝึกอบรม/อนุมานโมเดล AI ขนาดใหญ่, โมดูล HGX GPU ครบวงจร ✅ เซิร์ฟเวอร์คอมพิวเตอร์คลาวด์ความหนาแน่นสูง ✅ แพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์เพื่อการวิจัยและอุปกรณ์ทดสอบสารกึ่งตัวนำ ✅ โครงการปรับปรุงระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับศูนย์ข้อมูลสีเขียว